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车规级DC/DC芯片向多个汽车前装厂商出货。

近日，希荻微披露了投资者关系活动记录表，从中我们可以获得以下重要信息：

2024年模拟芯片自给率预计增长至16%。

车规级DC/DC芯片已进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，并向多个汽车前装厂商出货。

车规级LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。

车规级芯片产品符合AEC-Q100标准，且公司已通过ISO26262汽车功能安全流程认证。

二季度客户需求较为旺盛，且第一季度部分订单因备货不足无法满足会在第二季度得到反应。

希荻微是国内半导体和集成电路设计企业，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

2024年模拟芯片自给率预计增长至16%

希荻微所处的模拟芯片拥有广阔的市场空间，可以应用于消费电子、家用电器、汽车及工业等诸多下游领域。根据Mordor Intelligence研究数据显示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1296.90亿美元。

目前在工业、汽车及高端消费等领域，国产模拟芯片的整体替代率仍处于较低水平，国产化空间依然广阔。信达证券研究报告显示，受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破，2024年模拟芯片自给率预计增长至16%，但仍然有较大的提升空间。

希荻微车规级LDO稳压芯片批量出货

车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。根据半导体行业产业研究机构 Yole Development 的调研报告估算，随着汽车CASE潮流，单车芯片价值将会在2026年达到700美元。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至1,600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3,000颗/辆。

在汽车电子领域，公司的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。

此次投资者提问汽车产品的导入进展如何？希荻微回复称，汽车产业链的特点为供应体系稳定，前期导入周期长，验证标准严苛。公司主要聚焦于车规级电源管理芯片领域，致力于提供升压/降压DC-DC芯片、LDO稳压器、高/低边驱动芯片以及摄像头PMIC等产品。

截至目前，公司车规级DC/DC芯片已进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，实现了向Joynext、YuraTech 等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。

此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。公司将持续加快新产品的导入进程，并加大市场拓展力度，以推动汽车业务的发展。

并且，希荻微透露公司车规级芯片产品符合AEC-Q100标准，且公司已通过ISO26262汽车功能安全流程认证。

二季度客户需求旺盛

希荻微2025年一季报显示，公司一季度营业收入为1.78亿元，同比增长44.56%；归母净利润为-2726.48万元，同比增长44.23%；扣非归母净利润为-2825.21万元，同比增长47.83%。

投资者好奇今年第二季度的订单情况如何？希荻微表示，第二季度公司客户需求较为旺盛，且第一季度部分订单因备货不足无法满足会在第二季度得到反应。此外在成本端，公司与国内外多家知名晶圆厂和封测厂建立了合作，会持续通过优化供应链管理体系来降低委外生产成本。目前，公司在供应链成本管理方面已经取得了一定成效。

至于中长期规划，自2012年成立以来，希荻微一直秉持着“绿色能源，美好生活”的使命，形成以客户、产品、人才、创新、品牌为着力点的发展战略，致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系统应用。公司会紧密围绕下游客户需求以及行业发展趋势，不断拓宽产品的宽度和深度，坚持产品多元化的布局，力求搭建平台型公司。

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